6月12日，广合科技公告，公司已向香港联交所递交发行H股股票并上市的申请，中信证券和汇丰担任联席保荐人。此次赴港上市，是继2024年4月成功在深交所主板上市后，广合科技的又一重大战略举措，旨在进一步深化全球战略布局，提升国际影响力。

经营业绩表现良好

广合科技专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB产品，作为全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，在行业具有显著的竞争优势。

根据弗若斯特沙利文的报告数据，按2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；同期，在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中同样排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4%。

公司的产品广泛应用于高性能云计算服务器、大容量存储服务器、核心交换机、AI服务器等领域，并已成功应用于X86架构、ARM架构等主流服务器芯片平台。近年来，受益于AI技术发展所驱动的算力基础设施需求增长，广合科技业绩呈现出强劲的增长态势。

财务数据显示，2022-2024年，广合科技实现营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增速分别为16.23%、11.02%、39.43%；净利润分别约为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04%。

2025年第一季度，公司延续保持良好发展势头，实现营收11.17亿元，同比增长42.41%；净利润达2.40亿元，同比增长65.68%。

构建离岸融资平台

此次广合科技赴港上市，是其全球战略布局中的关键一步。

公司通过互动平台回答投资者的提问时表示，广合科技启动H股上市的核心诉求并非仅为融资，目的是搭建离岸融资平台和提升品牌国际化水平。目前，公司当前海外营收占比超70%，随着泰国广合正式投产，海外产能占比也将进一步提升，构建离岸融资平台将更有利于公司海外业务的拓展。

H股上市后，公司将引入国际长线资金（如主权基金、海外产业资本），优化资本结构，通过打通境外低成本资金池，满足海外资产收购、本土化供应链建设及技术合作等需求，同时增强国际客户对供应链安全性的信任。

公司表示，若本次H股发行成功，募集资金将主要用于投入研发、产能扩大、市场拓展以及补充营运资金。

在研发方面，公司将持续紧跟芯片平台迭代，开展前瞻性技术研发，提升在高速、高频PCB领域技术优势；产能上，建设新生产基地或升级现有产线，提高服务器PCB及其他高端PCB产品的生产能力；市场拓展层面，加强国内外市场推广，提升品牌国际知名度，巩固与现有客户合作，开拓新客户和市场领域。