6月13日，由中兴通讯股份有限公司、广东省电路板行业协会（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）主办，香港线路板协会（HKPCA）协办，广东生益科技股份有限公司特别支持的“2025年PCB新技术与产业创新论坛”在深圳市维纳斯皇家会议酒店圆满举行。

现场大咖云集，“星”光熠熠。行业专家、企业领袖及代表等300余人汇聚一堂，聚焦PCB行业技术突破与产业协同创新，以多维视角碰撞思想火花，为行业高质量发展注入新动能。会议由中兴通讯PCB品类总监叶苏茹主持。

会议伊始，中兴通讯新品导入及材料技术部部长王一行发表开幕致辞。王部长表示，近年来，中兴通讯积极拥抱AI浪潮，加速向“连接+算力”拓展转型，加快开创新局面。公司已经把AI技术带来的结构性机遇放在了公司发展的首要位置，在巩固传统通讯网络业务的同时，大力拓展智算、AI终端、新能源等第二增长业务。未来，公司期待在需求协同、技术攻关、质量管控三方面与合作伙伴共同构建“协同创新生态”。

特邀报告

产品小型化对PCB的品质与物料新需求

中兴通讯工艺专家赵丽分析了当前通讯设备的发展趋势，并分享了设备小型化对PCB、阻焊油墨等提出的质量管控要求。例如，阻焊的高温挥发物对焊点质量有影响，在阻焊导入时，对阻焊进行GC-MS测试，需查看高温挥发物种类，判断是否会与醇类、酸类、醚类反应。赵丽提到，当前HTE铜箔的偶联剂多匹配环氧树脂，希望行业能进一步研究开发适应于高速材料的偶联剂。

Low CTE高速材料技术要求与趋势

生益科技总工曾耀德从CTE测试方法与影响因素、高速覆铜板技术发展趋势与挑战、Low CTE高速材料研发与挑战和生益高速产品规划四个方面进行分享。并提到，未来的高速覆铜板要求更低的插损、更低的CTE、更好的平整性、更好的介质厚度精度控制、更高的可靠性及更小Skew。

AI领域中PCB的机械加工及检测系统解决方案

维嘉科技高级产品经理黄海表示，光模块、内存条等领域PCB在成型加工时对位要求比较严格，常规的成型机已经无法满足这些高精度产品的需求。针对行业痛点，维嘉科技提出了背钻加工等解决方案，潜心研发了CCD钻孔机、背钻孔缺陷检查机、CCD成型机、自动阻抗测试机等产品，为行业高质量发展赋能。

AI电源PCB技术发展趋势

中富电路总监杨洪波分享了通信/AI行业供电系统的产品全景图，分析了一次电源到三次电源PCB产品技术上的演变过程。并指出，从三次电源产品结构来看，将电感埋入到PCB中，组装更便捷，未来发展趋势是将多颗电感埋入PCB内，实现多相电源模块。

高速传输下铜箔面临的挑战及应对

花园新能源杭州研究院院长谷长栋表示，高速信号的传输损耗主要由导体损耗和介质损耗构成。高速传输下，介质损耗接近极限，导体损耗将占据主导。降低铜损将对铜箔加工带来挑战。另外，铜箔加工路径不同，必然导致铜箔的性能差异。从材料结构影响材料性能的角度出发，高速铜箔需要更加关注粗糙度、钝化元素以及晶体结构。

TGV金属化工艺难点及技术解决路径

沃格集团总经理魏炳义首先讲解了玻璃基板的技术特点及优势，分享了公司针对玻璃通孔（TGV）金属化遇到的镀层结合力不足、电镀填孔孔内填充空洞、表面线路线宽线距过大等工艺难点，所提出的解决方案及制造能力。并提到，公司是全球目前唯一实现玻璃基板级封装端到端的规模化量产的企业。

AI行业对覆铜板用树脂性能要求

同宇新材经理陈仕威提到，高频高速覆铜板性能的需求提升，对原材料树脂的电性能、尺安/热膨胀系数、阻燃性提出了更高要求。随后分析对比了高速覆铜板主要使用树脂类型及各类树脂的性能情况。例如，马来酰亚胺树脂在反应后的高交联网络结构使其具有优秀的耐热性、耐腐蚀性和高TG，同时还具有较好的电性能。

AI服务器厚铜PCB精密加工技术

广合科技博士黄欣从AI服务器对厚铜PCB的需求、厚铜PCB特点及机加工的挑战、厚铜PCB钻孔控制技术、厚铜PCB背钻控制技术以及未来发展趋势5个方面展开讲解。通过具体数值对比分析了AI服务器电源PCB与传统服务器电源PCB不同的性能情况，并分享了AI服务器对电源PCB的核心需求：高功率承载能力、散热需求、电源完整性以及高速信号完整性。

为感谢讲师们的辛勤付出与分享，中兴通讯器件采购部部长赵飞、中兴通讯智造工程装联设计部部长任永会为中兴通讯工艺专家赵丽、生益科技总工曾耀德、维嘉科技高级产品经理黄海、中富电路总监杨洪波、花园新能源杭州研究院院长谷长栋、沃格集团总经理魏炳义、同宇新材经理陈仕威、广合科技博士黄欣颁发讲师感谢状。

会议的成功举办离不开行业企业的鼎力支持与配合。会上，GPCA秘书长项百春、HKPCA培训委员会主席邝永康为生益科技、维嘉科技、花园新能源、美嘉科技、德同环保、今明机械、金信凯、春鹏物流、捷骏电子、鑫金晖、同宇新材颁发赞助商感谢状。

SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞做大会总结。姜会长表示，技术的突破从来就无法一蹴而就。它需要我们秉持”长期主义“精神，耐得住寂寞、守得住初心。在研发环节，我们要加大自主创新投入，加强与高校、科研院所的产学研协同，把论文写在生产线上，把专利转化为实实在在的产品竞争力。在生产环节，要持续推进智能化、数字化转型，提升生产效率与产品良率。在人才培养环节，要搭建完善的人才成长体系，吸引更多年轻血液进入PCB产业，既要培养掌握先进技术的工程师，也要造就懂管理、懂市场的复合型人才，为产业发展注入源源不断的动力。

姜会长期待大家能以今天的研讨会为起点，把握AI带来的发展机遇，以“开放、共享、共赢”的姿态，携手攻克PCB技术难题，让终端产品更智能、更可靠、更具竞争力，共同推动电子信息产业迈向新高度！

至此，本次论坛圆满落下帷幕。终端企业、PCB制造企业、产业链上下游企业的分享为行业研发创新提供了新的思路与角度，参会嘉宾纷纷表示受益匪浅。未来，协会将积极搭建更多交流平台，充分发挥创新主导作用，推动产业链协同创新，助力行业向更高水平迈进。